*16:30JST 個人投資家ちゃわんご：出遅れている半導体銘柄を探す 【FISCOソーシャルレポーター】
以下は、フィスコソーシャルレポーターの個人投資家「ちゃわんご」氏（ツイッター：『https://twitter.com/chawan_wabita』）が執筆したコメントです。
フィスコでは、情報を積極的に発信する個人の方と連携し、より多様な情報を投資家の皆様に向けて発信することに努めております。
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※2023年6月12日13時に執筆
ツイッターでの情報発信をしておりますちゃわんごと申します(https://twitter.com/chawan_wabita)。
◆出遅れている半導体銘柄を探す
最近、半導体銘柄の勢いが凄いですね。
大きなニュースとしては以下のニュースがありました。
1. 5月18日 広島サミットで、世界の半導体大手メーカー幹部との会談
2. 5月24日 エヌビディアQ1決算で市場予想を大幅に上回る
3. 6月6日 TSMCが熊本に第二工場の建設を検討していると同社株主総会でCEOが発言
順番に少し見ていきますと、(1)広島サミットにあわせ半導体をけん引するメーカー幹部が集まり、政府は日本への投資を呼びかけました。
インテル、マイクロン、サムスン、IBM、TSMC 等超大手が終結し、これにより半導体銘柄が動意づきました。
(2)次に半導体大手ファブレスのエヌビディアが5月24日に発表したQ1決算において、売上高：71.9億ドル（対予想65.2億ドル）、調整後EPS：1.09ドル（対予想0.92ドル）と市場予想を上回り、データセンター向けの商品群の引き合いが物凄いレベルにあるとの発表がありました。
その背景は高速化と生成AIにあり、10年サイクルの初期段階にあるだろうという、経営陣のコメントがありました。
そして(3)、熊本県に工場を建設中の台湾の半導体受託大手TSMC社が、同社株主総会で第二工場建設の検討があるとの話がありました。
経産省は第一工場の約半額を補助金として出しています。
このように現在半導体は大きな流れの中にあり、世界的にはAI需要、また日本としては国策の一つとして半導体分野への投資が加速しています。
既に多くの銘柄が物色されており、株価も上昇していますが、ここでは指標として割安感のある銘柄を見ていきたいと思います。
1. TOWA (TYO:6315)
TOWAは半導体製造の「後工程」と呼ばれる工程のうち、モールドに関する装置を製造しています。
モールドとは出来上がった半導体チップを保護する作業です。
現時点でPER10.6倍、EV/EBITDA 4.7倍と他社に比べると割安です。
ROEは16％台と、稼ぐ力もあります。
2. サムコ (TYO:6387)
SUMCOは半導体の基盤となるウェハーを製造している会社で、世界シェアは信越化学とに続いて2位、ロジック向けでは1位です。
PERは9.6倍、EV/EBITDA 3.5倍と、信越化学と比較するとそれぞれ13.5倍、6.4倍と割安感はあります。
3. 荏原製作所 (TYO:6361)
荏原製作所は半導体製造の前工程の最終部分、CMPという装置を用いて半導体ウェハーを平坦にする機械を製造しています。
CMPは荏原製作所と米アプライドマテリアルズ（AMAT）がシェアを二分しています。
PER11倍、EV/EBITDA 4.7倍となっています。
私のツイッターでは会社員投資家としての資産形成術や決算速報等行っておりますので、ぜひフォロー頂ければと思います。
宜しくお願い致します。
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執筆者名：ちゃわんご
ツイッターURL：https://twitter.com/chawan_wabita
フィスコでは、情報を積極的に発信する個人の方と連携し、より多様な情報を投資家の皆様に向けて発信することに努めております。
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※2023年6月12日13時に執筆
ツイッターでの情報発信をしておりますちゃわんごと申します(https://twitter.com/chawan_wabita)。
◆出遅れている半導体銘柄を探す
最近、半導体銘柄の勢いが凄いですね。
大きなニュースとしては以下のニュースがありました。
1. 5月18日 広島サミットで、世界の半導体大手メーカー幹部との会談
2. 5月24日 エヌビディアQ1決算で市場予想を大幅に上回る
3. 6月6日 TSMCが熊本に第二工場の建設を検討していると同社株主総会でCEOが発言
順番に少し見ていきますと、(1)広島サミットにあわせ半導体をけん引するメーカー幹部が集まり、政府は日本への投資を呼びかけました。
インテル、マイクロン、サムスン、IBM、TSMC 等超大手が終結し、これにより半導体銘柄が動意づきました。
(2)次に半導体大手ファブレスのエヌビディアが5月24日に発表したQ1決算において、売上高：71.9億ドル（対予想65.2億ドル）、調整後EPS：1.09ドル（対予想0.92ドル）と市場予想を上回り、データセンター向けの商品群の引き合いが物凄いレベルにあるとの発表がありました。
その背景は高速化と生成AIにあり、10年サイクルの初期段階にあるだろうという、経営陣のコメントがありました。
そして(3)、熊本県に工場を建設中の台湾の半導体受託大手TSMC社が、同社株主総会で第二工場建設の検討があるとの話がありました。
経産省は第一工場の約半額を補助金として出しています。
このように現在半導体は大きな流れの中にあり、世界的にはAI需要、また日本としては国策の一つとして半導体分野への投資が加速しています。
既に多くの銘柄が物色されており、株価も上昇していますが、ここでは指標として割安感のある銘柄を見ていきたいと思います。
1. TOWA (TYO:6315)
TOWAは半導体製造の「後工程」と呼ばれる工程のうち、モールドに関する装置を製造しています。
モールドとは出来上がった半導体チップを保護する作業です。
現時点でPER10.6倍、EV/EBITDA 4.7倍と他社に比べると割安です。
ROEは16％台と、稼ぐ力もあります。
2. サムコ (TYO:6387)
SUMCOは半導体の基盤となるウェハーを製造している会社で、世界シェアは信越化学とに続いて2位、ロジック向けでは1位です。
PERは9.6倍、EV/EBITDA 3.5倍と、信越化学と比較するとそれぞれ13.5倍、6.4倍と割安感はあります。
3. 荏原製作所 (TYO:6361)
荏原製作所は半導体製造の前工程の最終部分、CMPという装置を用いて半導体ウェハーを平坦にする機械を製造しています。
CMPは荏原製作所と米アプライドマテリアルズ（AMAT）がシェアを二分しています。
PER11倍、EV/EBITDA 4.7倍となっています。
私のツイッターでは会社員投資家としての資産形成術や決算速報等行っておりますので、ぜひフォロー頂ければと思います。
宜しくお願い致します。
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執筆者名：ちゃわんご
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