サムスン電子の最新の高帯域幅メモリー（HBM）チップは現在、Nvidia Corpの人工知能プロセッサーで使用するためのテスト基準を満たすことができない。AIアプリケーション用のグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）に不可欠なHBM3チップと、今後発表される第5世代のHBM3Eチップは、熱と消費電力に問題を抱えており、Nvidiaのテストに合格できないでいる。
昨年から続いているサムスンのHBM3およびHBM3Eチップの問題は、サムスンがHBM市場でSKハイニックスやマイクロン・テクノロジーと競合していることから、業界の専門家や投資家の間で懸念が高まっている。サムスンの8層および12層HBM3Eチップの最近のテスト失敗は4月に発生しており、問題が迅速に解決されるかどうかは不透明なままである。
問い合わせに対してサムスンは、HBMはカスタマイズされたメモリー製品であり、顧客のニーズと連携した最適化プロセスが必要であると述べている。具体的な顧客についてはコメントを避けたが、同社は顧客との緊密な連携を通じて製品の最適化を進めている。また、Nvidiaもこの件に関するコメントを控えている。
2013年に初めて製造されたHBM技術は、チップを垂直に積み重ねることでスペースを節約し、消費電力を削減する。これは、複雑なAIアプリケーションによって生成される膨大な量のデータを処理するために特に重要である。ジェネレーティブAIの成長に伴い高度なGPUへの需要が高まるにつれ、効率的なHBMソリューションへの需要も高まっている。
サムスンの国内ライバルであるSKハイニックスは、NvidiaへのHBMチップの主要サプライヤーであり、2022年6月からHBM3を納入し、3月下旬からHBM3Eの出荷を非公開の顧客（情報筋によるとNvidia）に開始している。マイクロンもまた、HBM3EチップをNvidiaに供給する意向を示している。
サムスンは、Nvidiaの要求を満たす上での課題から、半導体部門のリーダー交代に至り、現在の業界の "危機 "を乗り切るためには新たなリーダーシップが必要だと述べている。
挫折にもかかわらず、サムスンは第2四半期にHBM3Eチップの量産を開始する計画で、アドバンスト・マイクロ・デバイセズなど他の顧客への供給も続けている。同社は、製品スケジュールが計画通りに進んでいることを確認している。
アナリストらは、HBMにおけるSKハイニックスの技術的優位性は、2013年に最初のHBMチップを開発して以来、HBMの研究開発に長期的かつ集中的に投資してきたことによるものだと指摘している。一方、サムスンは2015年にハイパフォーマンス・コンピューティング向けの初の商用HBMソリューションを開発し、同技術への投資を続けている。
NvidiaやAMDを含むGPUメーカーは、ベンダーの選択肢を多様化し、SK Hynixの価格決定力を低下させるため、サムスンがHBMチップを改良することを切望している。3月に開催されたNvidiaのAIカンファレンスで、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOはサムスンのHBM3Eチップを支持する姿勢を示した。
市場調査会社Trendforceは、HBM3Eチップは2024年に市場の主流となり、その大半は下半期に出荷されると予測している。また、SKハイニックスは、HBMメモリーチップの需要が2027年まで毎年82％成長すると予測している。
サムスンのHBM市場における相対的な地位は、投資家にとって懸念材料であり、SKハイニックスとマイクロンの株価上昇とは対照的に、同社の株価は今年まで横ばいで推移している。
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