NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏は本日、同社のブラックウェルAIチップの生産に影響を与えていた設計上の欠陥が解決されたと発表しました。3月に発表され、当初第2四半期に出荷予定だったこのチップの問題により、生産に遅れが生じていました。この遅延は、Meta Platforms、Google、マイクロソフトなどの主要顧客に潜在的な影響を与える可能性がありました。
フアン氏は欠陥に対して全責任を負い、「ブラックウェルには設計上の欠陥がありました。機能的には問題ありませんでしたが、その欠陥により歩留まりが低くなっていました。これは100％Nvidiaの責任です」と述べました。また、NvidiaとTSMCの製造パートナーとの間の緊張関係に関する噂についても言及し、そのような報道を「フェイクニュース」と呼びました。
CEOは、ブラックウェルチップの複雑さについても説明しました。これらのチップは、一から設計された7種類の異なるチップで構成され、同時に生産されています。フアン氏はTSMCの役割を称賛し、「TSMCは、その歩留まりの困難から回復し、ブラックウェルの製造を信じられないほどの場所で再開するのを助けてくれました」と述べました。
ブラックウェルチップはNvidiaの技術における大きな進歩を表しており、2つの正方形のシリコンを1つのコンポーネントに結合し、チャットボットの操作などのタスクで以前のモデルの30倍の速度で動作します。
ゴールドマン・サックスのカンファレンスで、フアン氏はブラックウェルチップが現在第4四半期に出荷される見込みであることを示唆しました。
関連ニュースとして、フアン氏は本日デンマークで1,528個のGPUを搭載した新しいスーパーコンピューター「Gefion」を発表しました。このプロジェクトは、ノボ・ノルディスク財団、デンマーク輸出投資基金、およびNvidiaの共同プロジェクトです。
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