※この業績予想は2018年7月14日に執筆されたものです。
最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。
TOWA (T:6315)
3ヶ月後
予想株価
1,350円
封止や切断加工を中心とする半導体後工程用製造装置メーカー。
世界初技術となるマルチプランジャ成形方式で成長。
指紋認証センサ、カメラモジュールなども展開。
19.3期は売上高335億円、営業利益40億円を計画。
トランスファーモールドが堅調。
3DNANDの生産数量増加でコンプレッションモールドの受注が回復。
新製品は15台の販売を計画。
納期対応で外注協力会社への費用が増加。
調整長引き割安感台頭。
リバウンド局面か。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/33,500/4,000/4,000/2,900/116.00/16.00
20.3期連/F予/35,000/5,000/5,000/3,500/139.90/16.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/07/14
執筆者:YT
最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。
TOWA (T:6315)
3ヶ月後
予想株価
1,350円
封止や切断加工を中心とする半導体後工程用製造装置メーカー。
世界初技術となるマルチプランジャ成形方式で成長。
指紋認証センサ、カメラモジュールなども展開。
19.3期は売上高335億円、営業利益40億円を計画。
トランスファーモールドが堅調。
3DNANDの生産数量増加でコンプレッションモールドの受注が回復。
新製品は15台の販売を計画。
納期対応で外注協力会社への費用が増加。
調整長引き割安感台頭。
リバウンド局面か。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/33,500/4,000/4,000/2,900/116.00/16.00
20.3期連/F予/35,000/5,000/5,000/3,500/139.90/16.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/07/14
執筆者:YT