［サンフランシスコ／ソウル １８日 ロイター］ - 韓国サムスン電子 (KS:005930)の半導体製造部門が米クアルコム (O:QCOM)から次世代通信規格「５Ｇ」対応モデムチップ「Ｘ６０」の受託生産契約を取り付けたことが、事情に詳しい関係者２人の話で明らかになった。
サムスンは回路線幅５ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの先端プロセスを用いて、５Ｇ対応スマートフォンなどに搭載されるＸ６０の少なくとも一部を供給する見通し。５ナノ技術はモデムチップの小型化と省電力を可能にする。
関係筋の１人は、サムスンと競合する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ） (TW:2330)もクアルコムに回路線幅５ナノのモデムチップを供給する見通しだと明らかにした。
サムスンとクアルコムはコメントを控えた。ＴＳＭＣからもコメントは得られていない。
スマホなど電子機器のメーカーとして一般的に知られるサムスンだが、半導体部門は世界第２位のシェアを持っており、同社製スマホ用の半導体を製造するだけでなく、米ＩＢＭ (N:IBM)や米エヌビディア (O:NVDA)などにも外販している。
従来は、サムスンの半導体売上高の大半をメモリーが占めていたが、価格の変動が激しいことから、同社は昨年、メモリー以外の半導体に２０３０年までの期間に１１６０億ドルを投資する計画を発表した。
今回の契約によって、クアルコムはサムスンの５ナノ技術において主要顧客となった。サムスンはＴＳＭＣに攻勢をかけるため、同技術を用いた半導体生産を今年、拡大する計画。
調査会社トレンドフォースによると、２０１９年第４・四半期の世界半導体市場でのシェアはＴＳＭＣが５２．７％だったのに対し、サムスンは１７．８％にとどまった。
これとは別に、クアルコムは１８日、今年第１・四半期にＸ６０の試供品の出荷を始めると発表した。製造委託先は明らかにしておらず、ロイターは最初の出荷分を製造するのかサムスンなのかＴＳＭＣなのか確認できなかった。
ＴＳＭＣの幹部は前月、５ナノ品について、今年上期に生産拡大を見込んでおり、２０２０年の売上高の１０％を占める見通しだと述べている。