［２４日 ロイター］ - 米半導体大手インテル (O:INTC)は２４日、第２世代「Ｘｅｏｎ（ジーオン）」などの新たなデータセンター向けプロセッサーと次世代通信網「５Ｇ」基地局向け１０ナノメートル（ｎｍ）チップを発表した。
同社のＸｅｏｎチップはサーバー向けチップ市場で大きなシェアを握っているが、３年前に市場に再参入したアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）がライバル製品となる「ＥＰＹＣ（エピック）」で激しい追い上げをみせている。
インテルは新たなＸｅｏｎチップについて、１ドル当たりのパフォーマンスが初代モデルと比べて向上したと説明。１０ｎｍチップ「Ｐ５９００」については、当初見込みよりも１年早い２０２１年までに基地局への主要なシリコンプロバイダーになるという見通しを支援するとした。
同社はスペインのバルセロナで２４日から開催される予定だった世界最大級のモバイル機器の展示会「モバイル・ワールド・コングレス（ＭＷＣ）２０２０」でチップの新製品発表を計画していたが、同イベントは新型コロナウイルス感染拡大を巡る懸念から中止となった。