クアルコム、ドイツ銀行テクノロジー会議でAI拡大戦略を発表

2026年8月26日水曜日、クアルコム（QCOM）はドイツ銀行2026テクノロジー会議において、モバイルチップ事業を超え、AIインフラ、エッジコンピューティング、ソフトウェア分野へと事業を拡大する野心的な計画を発表した。同社は複数の長期的な製品戦略と強い顧客関心を強調した一方、実行リスク、競争の激化、技術力の証明という課題にも直面している。

主なポイント

• クアルコムは、同社のHigh Bandwidth Compute（高帯域幅コンピューティング）技術がAIの「メモリウォール」問題に対応するよう設計されており、HBMと比較してワットあたりのトークン数で6倍の性能向上を実現できると述べた。
• Dragonfly C1000サーバーCPUは2028年下半期の投入を目標としており、Metaが最初の顧客として名指しされた。
• 同社はModularソフトウェアスタックを活用し、エヌビディアのCUDAエコシステムに対抗するとともに、複数ベンダーのハードウェアをサポートする方針だ。
• クアルコムはArmと並行してRISC-Vも推進しており、Alphawaveを通じたカスタムシリコンおよびネットワーキング事業の拡大も進めている。
• 経営陣は主要なハイパースケーラー全社が関心を示しているとしたが、多くは確約を行う前にシリコンの検証を待っている状況だと述べた。

会議の概要

クアルコムの技術計画およびエッジデータセンター担当エグゼクティブバイスプレジデントであるDurga Malladi氏は、同社がクラウドからエッジまでをカバーするAIプラットフォームの構築を進めていると述べた。この計画は、新しいハードウェア、新しいメモリアーキテクチャ、さまざまなプロセッサやシステム上で動作するソフトウェアツールを組み合わせたものだ。

1998年からクアルコムに在籍しているというMalladi氏は、この取り組みをAIコンピューティングにおける根本的な問題への対応として位置付けた。その問題とは、メモリ帯域幅がコンピューティング能力の成長に追いついていないというものだ。同氏は、クアルコムのアプローチがデータセンターとスマートフォン、タブレット、PC、XR製品、自動車などのデバイスの両方において効率性を向上させることを目的としていると述べた。

財務実績

今回の対談では、四半期決算や財務実績に関する議論は行われなかった。議論は製品ロードマップ、顧客の関心、将来の市場機会に焦点が当てられ、現在の収益、利益率、業績見通しについては触れられなかった。

• 売上高に関する数値は開示されなかった。
• 損益データについての議論は行われなかった。
• 正式な業績見通しの更新は行われなかった。
• 同社は短期的な財務実績ではなく、長期的な商業的可能性を強調した。

事業の最新状況

クアルコムは、主要技術プログラムの開発作業が進展しており、HPCとDragonfly C1000の両方のシリコンが研究室に戻っていると述べた。

• High Bandwidth Compute第1世代は、2027年の商業提供開始に向けて順調に進んでいる。
• High Bandwidth Compute第2世代は2028年に予定されており、第1世代より高い性能を持つ見込みだ。
• エンジニアリングサンプルおよび商業サンプルはスケジュール通りに進んでおり、経営陣は第1世代に問題は生じないと見込んでいると述べた。
• 概念実証データおよびシリコン検証データは次の四半期以内に公開される予定だ。
• Dragonfly C1000は2028年下半期の発売を計画している。
• MetaがC1000 CPUの最初の顧客として確保された。

Malladi氏は、クアルコムがハイパースケーラー、メモリベンダー、その他のエコシステムパートナーと協議を進めていると述べた。また、製造面ではTSMCと、モデルの展開を簡素化するためにHugging Faceとも連携していると述べた。

High Bandwidth Computeとメモリウォール

クアルコムのHigh Bandwidth Compute（HPC）は、AIインフラ向けの同社最も詳細なハードウェア戦略だ。Malladi氏は、この技術がコンピューティングをメモリの直近に配置することで転送遅延と消費電力を削減すると述べた。

• クアルコムはHPCがHBMと比較してワットあたりのトークン数で約6倍の性能を実現できると述べた。
• 同社は帯域幅が数百テラバイト毎秒に達する可能性があるとし、HBMの約21〜22テラバイト毎秒と比較した。
• HPCはAI推論のデコード段階を対象としており、この段階では生のコンピューティング能力よりもメモリ帯域幅がボトルネックになりやすい。
• クアルコムは、この技術が単なるメモリ製品ではなく、コンピューティング、メモリ、インターフェースを統合したシステムレベルの設計だと述べた。

Malladi氏は、韓国のメモリメーカーがHBMを守ろうとすると予想していたが、むしろ彼らはクアルコムとより緊密に連携する方法を尋ねてきたと述べた。また、この技術はデータセンターのほか、常時接続のアンビエントAIやエージェント型AIが低消費電力を必要とするデバイスにも活用できると述べた。

さらに同氏は、顧客がこの技術を採用する方法として、HPC単体製品として、クアルコムのCPUおよびAIアクセラレーターパッケージの一部として、または個別コンポーネントを組み合わせる形でのいくつかの選択肢があると述べた。

Dragonfly C1000サーバーCPU

クアルコムはまた、サーバーCPUプログラムであるDragonfly C1000についても説明した。Malladi氏は、このチップが現行製品ではなく2028年時点の競合他社製品と競合するよう設計されていると述べた。

• 同社はこのCPUがワットあたりの高い性能を目標としていると述べた。
• 経営陣によれば、ベンチマークはSPECint 2K手法で実施されたという。
• クアルコムは、ハイパースケーラーから数値が「良すぎて信じられない」と言われたと述べたが、同社はこれまで自社の主張を達成または上回ってきた実績があると述べた。
• Metaが最初の顧客として名指しされており、クアルコムはこれが性能の裏付けになると述べた。
• 同社は一部の構成でラックあたり250コア以上を計画している。

Malladi氏は、エージェント型AIの成長に伴いCPUの役割が変化していると述べた。データセンターシステムは、汎用コンピューティングとAIヘッドノード管理の分離から、よりバランスの取れた構成へと移行しつつあると述べた。クアルコムによれば、CPUとXPUの比率は8対1から4対1、そして現在は約2対1へと変化しており、さらなる変化も見込まれるという。

RISC-VとArmの戦略

クアルコムは、RISC-VをArmの代替ではなく並行トラックとして推進していると述べた。Malladi氏は、Armは命令セットが固定されているためイノベーションがマイクロアーキテクチャレベルに限定されるが、RISC-Vはよりオープンな標準化プロセスを提供すると述べた。

• クアルコムは、主要な命令セットの移行はおよそ30年ごとに起こる傾向があると述べた。
• 同社は、RISC-Vが過去18ヶ月で学術的なアイデアから商業化前の関心段階へと移行したと述べた。
• クアルコムはRISC-Vフォーラムでリーダーシップの役割を担い、標準化プロセスをより商業的なものにするための投資を行ってきたと述べた。
• 同社は、特にデータセンター向けにRISC-Vポートフォリオを強化するためAntenna Microsystemsを買収したと述べた。
• 顧客はワークロードや地域に応じてArmとRISC-Vの両方を使用すると見込んでいる。

Malladi氏は、RISC-Vへの関心は以前の市場での見方が示唆していたように中国だけでなく、米国からも来ていると述べた。

Modularソフトウェアスタックとへの挑戦

クアルコムのメッセージのもう一つの重要な柱は、Modularの買収だ。これにより同社はMojo、MAXコンパイラインフラ、Modular Cloudを中心に構築されたソフトウェアスタックを手に入れた。

• クアルコムは、このスタックがエヌビディア以外のハードウェア上でネイティブスタックと比較して最大50%優れた性能を発揮できると述べた。
• 同社は、このソフトウェアがエヌビディアのチップだけでなく、あらゆるサードパーティプロセッサ上で動作するよう設計されていると述べた。
• MojoとMAXはApache 2.0ライセンスで提供されており、一部商業ライセンスオプションもある。
• クアルコムは、このスタックがエヌビディアのハードウェアにのみ対応していると説明したCUDAへの依存を低減することを目的としていると述べた。
• 同社は、そのアプローチが新しいアーキテクチャ、よりクリーンな設計、AIを活用したコンパイラ技術に基づいていると述べた。

Malladi氏は、クアルコムが自社テストのみに頼るのではなく、サードパーティによる検証を求めていると述べた。同氏は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズがアドバンスト・マイクロ・デバイセズのハードウェア上でModularを評価することを公式に表明したことを、外部からの関心の一例として挙げた。

また同氏は、クアルコムが旧型のAI 100システムやX Eliteラップトップを含む自社プラットフォームでModularを使用しながら、複数のワークロードにわたる性能データを収集していると述べた。

Hugging Faceと開発者の採用

クアルコムは、Hugging Faceとのパートナーシップが開発者にとってクアルコムプラットフォームへのモデル移行を容易にすることを目的としていると述べた。

• クアルコムによれば、Hugging Faceは300万以上のオープンウェイトモデルをホストし、1日あたり1500万人の開発者にサービスを提供しているという。
• このパートナーシップはモデルのワンクリック展開を可能にすることを目的としている。
• クアルコムは、このプロセスにより手動でのダウンロード、セットアップ、コマンドライン作業が不要になると述べた。
• 同社は、開発者が新しい言語を学ぶことなくMojoで記述できるようになると述べた。
• また、コーディングエージェントがコード生成、ツール呼び出し、ドキュメント管理を支援できると述べた。

クアルコムは、開発者がデバイス、クラウドシステム、さまざまなハードウェアベンダー間でモデルやアプリケーションを移行しやすくすることで、採用を加速させることが目標だと述べた。

クラウドからエッジへとカスタムシリコン

クアルコムは、AIワークロードをデバイス、クラウドシステム、ウェブベースのツールに分散させる分散推論を中心に戦略を構築していると述べた。同社は、開発者が多様なハードウェアで統一的に動作する手段を必要としているため、ソフトウェアの抽象化がより重要になると述べた。

Malladi氏は、カスタムシリコンがGPU、XPU、HPCと並ぶ同社の第4の主要な柱になりつつあると述べた。ハイパースケーラーとの協議にはカスタム設計作業が含まれることが増えており、多くの場合クアルコムの知的財産と顧客の知的財産を組み合わせる形になっていると述べた。

• クアルコムは、AlphawaveがカスタムシリコンのケイパビリティとSerDesネットワーキング技術を加えると述べた。
• 同社は、Alphawaveが既存のハイパースケーラーとの関係ももたらすと述べた。
• クアルコムはSerDesに関連する新たな収益源としてネットワーキングを位置付けている。

市場への影響とリスク

今回の発表は、クアルコムが単なるモバイルチップメーカーではなく、より広範なインフラ企業として自社を位置付けようとしていることを示した。特にハイパースケーラーがエヌビディアの代替を求め、AIがエッジに近づく中で、機会は大きい。しかし、同社の計画は今後数年間にわたる検証、顧客採用、そして成功した実行に依存している。

• クアルコムは、HPCが説明する性能と省電力効果を実証しなければならない。
• Dragonfly C1000は、大手競合他社の2028年代のサーバーチップと競合する必要がある。
• 多くの開発者がすでにエヌビディアのソフトウェアエコシステムを使用しているため、CUDAは依然として大きな障壁だ。
• RISC-Vとカスタムシリコンはいずれも広く普及するためにエコシステムのサポートが必要だ。
• メモリベンダーや半導体製造企業とのサプライチェーン調整が引き続き重要だ。

今後の見通し

クアルコムは今後2年間で複数のマイルストーンを達成することを見込んでいると述べた。

• HPCの概念実証データおよびシリコン検証データは次の四半期以内に公開される予定だ。
• HPC第1世代は2027年の商業提供開始を目標としている。
• HPC第2世代は2028年に予定されている。
• Dragonfly C1000は2028年下半期に予定されている。
• より多くのプラットフォームでのModularの性能データは今後1〜2四半期以内に公開される予定だ。
• RISC-Vは商業化前および商業的な議論へとさらに進展することが見込まれる。

Malladi氏は、クアルコムの目標はクラウドとエッジコンピューティングにまたがる広範なプラットフォームを構築し、顧客のニーズに合わせて組み合わせ可能なハードウェアとソフトウェアを提供することだと述べた。

質疑応答のハイライト

質疑応答セッションでは、Malladi氏がいくつかの技術的・戦略的問題に答えた。

• メモリウォールについては、HPCが帯域幅が最も重要なAI推論のデコード段階で最も強みを発揮すると述べた。
• 熱に関する懸念については、パッケージング作業が進行中であり、検証も順調に進んでいると述べた。
• ハイパースケーラーの関心については、主要プレーヤー全社が関与しているが、一部はコミットメントを行う前にシリコンの実証をより多く求めていると述べた。
• SRAMベースのアプローチとの競合については、SRAMはより多くの面積とラックを必要とするため、HPCの方が総所有コストの面で優れていると述べた。
• HBFとプールドメモリについては、それらのツールは異なる問題を解決するものであり、より高いメモリ帯域幅の必要性に取って代わるものではないと述べた。
• CPU設計については、エージェント型AIがシステムをよりバランスの取れたCPUとアクセラレーターの比率へと押し進めていると述べた。
• RISC-Vについては、その機会が中国を超えて広がっており、米国からも強い関心があると述べた。
• Modularについては、同社が性能の主張を裏付けるために外部からの検証に依拠していると述べた。

クアルコムの計画と会議で提起された質問の詳細については、以下の完全な議事録を参照されたい。

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