フォームファクター、チップ複雑化に伴う成長戦略をシティTMT会議で説明

2026年9月9日（水）— フォームファクター（FORM）は、シティの2026年グローバルTMT会議において、チップの複雑化が進むほどテスト需要が急増するという中核的な考えに基づく成長計画を説明した。マイク・スレッサー最高経営責任者（CEO）は、同社が先進パッケージング、チップレット、HBM、AIコンピューティングの動向から恩恵を受けていると述べる一方、近期における主な制約は生産能力であるとも指摘した。

半導体テスト装置メーカーであるフォームファクターは、現在の年間売上高が約10億ドルのペースで推移しており、2030年までに16億ドルの収益モデルを目指していると説明した。また、粗利益率55%および1株当たり利益5ドルへの道筋も示した一方、テキサス州ファーマーズブランチの新工場はまだ立ち上げ段階にあり、現在の供給ボトルネックは解消されていないとも述べた。

主要ポイント

• フォームファクターは、先進パッケージングとチップレットがテスト需要を高め、プローブカードへの支出増加を後押ししていると説明した。
• 経営陣は、同社が生産能力の制約を受けており、新設のファーマーズブランチ拠点が重要な成長の起爆剤になると述べた。
• 2026年上半期のHBM売上高は前年同期比60〜70%増となり、シェア獲得と高付加価値製品が寄与した。
• 粗利益率は第2四半期の53%から第3四半期のガイダンスである54%へと改善し、長期目標は55%とされている。
• フォトニクス、カスタムASIC、GPUがメモリ以外の新たな成長ドライバーとして台頭しつつある。

財務実績

フォームファクターは、製品ミックスの改善と製造効率の向上に伴い、売上高と利益率がともに上昇を続けていると説明した。

• 年間売上高ペース：約10億ドル。
• 2030年目標モデル：売上高16億ドル、粗利益率55%、1株当たり利益5ドル。
• 2026年第2四半期粗利益率：53%。
• 2026年第3四半期ガイダンス粗利益率：54%（一部の一時的な関税メリットを含む）。
• 2026年上半期のHBM売上高成長率：前年同期比60〜70%増。
• CPO売上高ガイダンス：2026年第3四半期末までに1,000万ドルから2,000万ドルへ引き上げ。

スレッサー氏は、利益率の改善は主に価格引き上げではなく、内部改善によるものだと述べた。歩留まりの向上、サイクルタイムの短縮、製造コストの削減が主な要因として挙げられた。

「これらの大部分は、一部のアナリストが『内部的な自助努力』と呼ぶもの、すなわち歩留まりの改善やサイクルタイムの短縮によるものです。価格設定によるものはほとんどありません」と同氏は述べた。

また、フォームファクターは価値ベースの価格設定アプローチを採用しており、特に高速HBMテストなど、顧客が容易に代替できない能力を提供している分野でそれが顕著であると付け加えた。

事業運営の最新状況

同社は、製造ネットワークが事業の重要な柱であると説明した。フォームファクターはカリフォルニア州リバモアで先進MEMSプローブ技術を製造しており、現在はテキサス州ファーマーズブランチに大規模な新拠点を稼働させつつある。

• ファーマーズブランチ拠点のグランドオープンは2026年10月下旬を予定している。
• 同拠点は初期フェーズにおいて、カリフォルニア州の現行プローブカード生産能力の約2倍を提供する見込みである。
• 施設面積は30万平方フィートで、将来的な拡張余地もある。
• 初期認定ユニットは2026年第4四半期に出荷される予定である。
• 本格的な立ち上げは2027年を通じて進む見通しである。

スレッサー氏は、同社が現在生産能力の制約を受けていると述べた。

「現時点では、当社の状況を最もシンプルに表現すると、生産能力の制約を受けているということです。成長を制限しているもの、あるいは制約しているものは、まさに生産能力です」と同氏は語った。

フォームファクターのプローブカードは独自の先進MEMS技術を採用しており、垂直統合プロセスに特殊な金属組成とパターニングが組み込まれている。同社はこれにより、従来のワイヤーベースのニードルプローブ技術と比較して、より高い電流供給能力、高速性、広い温度範囲を実現していると説明した。

また、チップ設計が複雑化するにつれて、同社の技術的優位性が強化されているとも述べた。カスタムASICは2027年から2028年にかけて先進MEMSプローブ技術へ移行すると予想しており、これはGPUで以前に見られた移行と同様の動きとなる見込みである。

市場ポジションと顧客動向

フォームファクターは、メモリだけでなく複数のエンドマーケットにわたって需要を取り込んでいると説明した。

• HBMは引き続き主要な収益源であり、フォームファクターは最大顧客において強固なポジションを維持するとともに、第2のHBM顧客でもシェアを拡大している。
• 同社は、Google TPUやAWS Trainiumなどの主要カスタムASICプレーヤー、およびそのファウンドリ・OSATパートナーと協業していると述べた。
• 一部のASICプロジェクトはすでに売上高に貢献している。
• 世界最大のファウンドリにおけるGPU認定が完了しており、パイロット生産量が量産テストに活用されている。
• フォームファクターは、世界各地の多くの顧客先に数百台のフォトニクスシステムを導入済みである。
• ファブレスのCPU・GPUメーカーにおける最近の設計受注は、2027年に貢献する見込みである。
• 第3の主要CPUメーカーも独自チップを開発しており、フォームファクターの設計受注は2027年から貢献を開始する見通しである。

同社は顧客基盤が拡大しており、特定の市場や顧客への依存度が時間とともに低下していくと述べた。

今後の見通し

経営陣は、長期的な最大の成長ドライバーは先進パッケージングとチップレットの普及であり、これによりチップが最終製品に組み立てられる前に必要なテストの数と複雑性が増大すると述べた。

スレッサー氏は、HBMスタックではテストの負担が深刻になり得ると指摘した。不良ダイが1つあるだけでパッケージ全体が無駄になるからである。

「チップをチップレットに分割すると、テストへの要求が非常に高くなることがわかっています。これらのチップレットが最終的な構造に再組み立てされる前に、顧客は各チップレットが良品であることを高い確度で確認する必要があります。そうしなければ、例えばHBMスタックにおいて、16枚のダイのうち1枚が原因でスタック全体が実質的に廃棄されるという事態になりかねません」と同氏は述べた。

フォームファクターは、以下の複数の成長ベクターを見込んでいる：

• カスタムASIC：先進MEMSの採用が2027年から2028年にかけて加速する可能性がある。
• GPU：同社は当初の市場規模の見積もりである年間1億ドル未満は過小評価だったと現在は考えている。
• HBM：売上高の成長は引き続き堅調であり、第3の主要DRAMメーカーが2027年から2028年にかけて重要性を増す可能性がある。
• フォトニクス：CPO、NPO、プラガブル光学を含む。
• CPUおよびAIインフラ投資に関連するその他の高性能コンピューティング用途。

GPUについて、スレッサー氏は次世代製品サイクルにおいて稼働率、平均故障間隔、テストセル生産性の改善を通じてシェア獲得を目指していると述べた。また、同社の当初の市場規模の見積もりは「非常に保守的だった」と語った。

HBMについては、上半期の売上高成長がシェア獲得、業界のビット成長、より高度なテスト構成による平均販売価格の上昇の組み合わせを反映していると述べた。また、生産能力が拡大するにつれて第3のHBM顧客からの需要にも対応できるよう準備を進めているとも付け加えた。

フォトニクスについては、2025年末に完了したキーストーン・フォトニクスの買収が光学プロービングへの参入を後押ししていると説明した。同社のTRITON大量生産プラットフォームは現在、複数のファウンドリで採用が広がっており、テストがCPO生産における最大のボトルネックであるため、フォームファクターにとって強固なポジションを築く機会となっていると述べた。

CPO売上高はすでに増加しており、2026年第3四半期末までのガイダンスは2,000万ドルに引き上げられた。NPOの活動も進展しているが、2026年においてはCPOほどの規模には達していないとのことである。

利益率戦略と価格設定

フォームファクターは、粗利益率の改善は主に価格引き上げではなく、事業運営の改善によって推進されていると説明した。経営陣は、規模拡大に伴う効率性、歩留まり、サイクルタイムの改善に注力していると述べた。

• 2026年第2四半期粗利益率：53%。
• 2026年第3四半期ガイダンス：54%。
• 長期目標：55%。

同社はプローブカードをコモディティ製品とは捉えていない。価格設定は顧客に提供する価値に基づいており、特に高速・高複雑性の用途においてそれが顕著であると述べた。

経営陣はまた、将来の業界低迷期においてもその価格規律を維持したいと述べた。

生産能力と実行リスク

見通しは前向きである一方、フォームファクターは主なリスクは実行面にあると述べた。同社はファーマーズブランチ拠点を予定通りに認定・立ち上げる必要があり、稼働率を高水準に保ち利益率を健全な状態に維持するために、段階的に生産能力を拡大しなければならない。

• 同社は1年以上前にファーマーズブランチ拠点を取得し、クリーンルーム建設に適した状態であることを確認した。
• 需要に合わせた段階的な生産能力の追加を計画している。
• 経営陣は、需要が予測を上回る場合には拡張を加速できると述べた。
• 同社の2030年モデルは市場成長に対して保守的である可能性があると述べた。
• 需要と実行の両面が引き続き堅調であれば、16億ドルの売上高水準に早期に到達できる可能性もあると述べた。

フォームファクターは、HBMのD仕様変更が複雑性を増す可能性があると述べたが、経営陣はHBMユニット数の増加やネットワーキング需要の拡大などの相殺要因があるため、全体的な影響はバランスが取れていると見ている。

質疑応答のハイライト

質疑応答では、経営陣はテスト強度の上昇、製品移行、生産能力の重要性という同じテーマに繰り返し言及した。

• プローブカード強度（顧客売上高に占めるプローブカード支出の割合）は近年約0.4%で推移しているが、経営陣は一部市場における価格変動のため、2026年から2027年にかけてこの指標が歪んで見える可能性があると述べた。
• 経営陣は、強度比率よりも1ユニット当たりの支出の方が重要であり、1ユニット当たりの成長が加速していると述べた。
• カスタムASICについては、主要プレーヤーとすでに協業しており、2027年に先進MEMSプローブへの広範な移行が見込まれると述べた。
• GPUについては、認定が完了しており、次のステップは次世代製品でのシェア獲得であると述べた。
• HBMについては、第2の顧客が成長に貢献しており、第3の顧客が後に重要性を増す可能性があると述べた。
• フォトニクスについては、学習曲線が予想より急峻だったが、そのプロセスが早期優位性の構築に役立ったと述べた。

経営陣はまた、プローブカードは依然として消耗品であるが、その理由が変化していると述べた。従来の市場では摩耗による交換が主な需要源だったが、高性能コンピューティングやモバイルなどの急速に変化する市場では、新しい設計や新しいマスクセットが新たなプローブカード需要を生み出している。

同社によれば、これによりビジネスは単純な交換需要よりも製品サイクルとの連動性が高まっているとのことである。

フォームファクターのコメントと見通しの詳細については、以下の完全な議事録を参照されたい。

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