金融商品のアラートを作成するための参加
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フォーモーサ・アドバンスド・テクノロジース(福懋科技股分有限公司)は集積回路(IC)組立部品と関連テスト・サービス、モジュール・サービスの提供に従事する台湾会社である。【事業内容】同社はシン・スモール・アウトライン・パッケージ(TSOP)、スモール・アウトライン包装(SOP)、クワッド・フラット包装(QFP)、シン・クワッド・フラット包装(TQFP)、ボール・グリッド・アレイ(BGA)包装、チップ・プロービング(CP)テスト、ソリッド・ステート・ディスク(SSD)テスト、システム・イン・パッケージ(SIP)テスト、組み込みマルチメディア・カード(eMMC)テスト等向けのサービスの提供、発光ダイオード(LED)ウェーハの切削・研削・テスト等を行う。同社は台湾、香港、韓国において運営する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Hsien-Cheng Chang | - | 2002 | Head of Corporate Governance, Acting President & Director |
Wen-Yuan Wang | - | 1997 | Director |
Yu Cheng | 71 | 2007 | Independent Director |
Hsiao-Chen Chuang | - | 2020 | Independent Director |
Yau-Ming Chen | - | 2020 | Director |
Pei-Ing Lee | 69 | 2019 | Chairman of the Board |
Ming-Chang Lee | - | 1979 | Director |
Lin-Chin Su | 66 | 2018 | Director |
Zhi Xiang Wu | - | 2022 | Director |
Chien Kuan Lee | - | 2022 | Director |
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