金融商品のアラートを作成するための参加
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キンサス・インターコネクト・テクノロジー(景碩科技股分有限公司)は主にボールグリッドアレイ(BGA)基板の生産・販売に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社の製品ポートフォリオは、プラスチックBGA基板、マルチチップモジュール(MCM)BGA基板、チップスケールパッケージ(CSP)ミニBGA基板、キャビティダウン基板、熱強化BGA基板、フリップチップ基板とフリップチップCSP基板、並びにチップオンフレックス(COF)などにより構成される。その製品はチップセット、グラフィックチップ、アナログ集積回路(IC)、ロジックIC、フラッシュメモリ製品及びダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)製品等の製造に応用される。同社は国内外市場へ製品を販売する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Sih-Jheng Liao | - | 2021 | Chairman & Deputy CSO |
Jin-Cai Chen | - | 2003 | Independent Director |
Hui-Huang Wu | - | 2010 | Independent Director |
Qian-Wei Zhang | - | 2000 | CTO & Director |
Ming-Dong Guo | - | 2000 | Director |
Zi-Xian Tong | 63 | 2000 | Chief Strategy Officer & Director |
Kuang-Chih Cheng | 55 | 2023 | Director |
Ming-Yu Lee | - | 2021 | Independent Director |
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