ゴールドマン・サックス、基板価格の改善によりKinsus Interconnectを「中立」に格上げ
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キンサス・インターコネクト・テクノロジー(景碩科技股分有限公司)は主にボールグリッドアレイ(BGA)基板の生産・販売に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社の製品ポートフォリオは、プラスチックBGA基板、マルチチップモジュール(MCM)BGA基板、チップスケールパッケージ(CSP)ミニBGA基板、キャビティダウン基板、熱強化BGA基板、フリップチップ基板とフリップチップCSP基板、並びにチップオンフレックス(COF)などにより構成される。その製品はチップセット、グラフィックチップ、アナログ集積回路(IC)、ロジックIC、フラッシュメモリ製品及びダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)製品等の製造に応用される。同社は国内外市場へ製品を販売する。