シグネティックス（Signetics Corp.）は半導体事業に携わる韓国企業。【事業内容】同社は通信、消費者とコンピューティング市場の応用向けにラミネートパッケージ、テープパッケージ、リードフレームパッケージ及びフリップチップパッケージを提供する。同社のラミネートパッケージはファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ（FBGA）、ボード・オン・チップ（BOC）、スタック・ダイ・チップ・スケール・パッケージ（CSP）、プラスチック・ボール・グリッド・アレイ（PBGA）、ヒートスプレッダPBGA、強化PBGA、及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ（FLGA）を含む。テープパッケージはシグネテープBGAとシンファインBGAを含む。リードフレームパッケージはメトリック、ロープロファイルと薄型クワッドフラットパッケージ（QFP）、薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）、シンスモールアウトラインパッケージ（TSOP）とクワッドフラットノーリード（QFN）を含む。同社のそのフリップチップパッケージは、フリップチップBGA（FCBGA）とフリップチップ・チップ・スケール・パッケージ（FCCSP）を含む。