シグネティックス(Signetics Corp.)は半導体事業に携わる韓国企業。【事業内容】同社は通信、消費者とコンピューティング市場の応用向けにラミネートパッケージ、テープパッケージ、リードフレームパッケージ及びフリップチップパッケージを提供する。同社のラミネートパッケージはファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA)、ボード・オン・チップ(BOC)、スタック・ダイ・チップ・スケール・パッケージ(CSP)、プラスチック・ボール・グリッド・アレイ(PBGA)、ヒートスプレッダPBGA、強化PBGA、及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FLGA)を含む。テープパッケージはシグネテープBGAとシンファインBGAを含む。リードフレームパッケージはメトリック、ロープロファイルと薄型クワッドフラットパッケージ(QFP)、薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ(TSSOP)、シンスモールアウトラインパッケージ(TSOP)とクワッドフラットノーリード(QFN)を含む。同社のそのフリップチップパッケージは、フリップチップBGA(FCBGA)とフリップチップ・チップ・スケール・パッケージ(FCCSP)を含む。
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