金融商品のアラートを作成するための参加
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ウォルトン・アドバンスド・エンジニアリング(華東科技股分有限公司)はパッケージ・テスト事業に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社は組立とテスト・サービスを提供する。同社は薄小型アウトライン・パッケージ(TSOP)集積回路(IC)、ボール・グリッド・アレイ(BGA)IC、マルチチップ積層パッケージ(MCP)、チップ・スケール・パッケージ(CSP)とトレンチBGA、フラッシュ・メモリ製品、マイクロ・セキュア・デジタル(SD)カード、メモリ・モジュール、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)、3次元(3D)スタック・アップ製品、パッケージ・オン・パッケージ(POP)製品等を提供する。同社は国内外市場において製品を販売する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Hong-Chi Yu | - | 1995 | GM & Director |
Hai-Yen Hau | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Heng Chiao | 62 | 1995 | Chairman of the Board & CEO |
Li-Cheng Lu | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Lon Chiao | - | 1995 | Representative Director |
Tung-Yi Chan | 65 | 1998 | Representative Director |
Ching-Ya Chiu | - | 2022 | Independent Director |
Wang-Cai Lin | - | 1998 | Independent Director |
Yao-Hsien Shu | - | 2022 | Director |
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