［東京 ２４日 ロイター］ - 経済産業省は、先端半導体製造技術の開発企業として、東京エレクトロン、キヤノン、ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ（京都市）、産業技術総合研究所を選んだと２３日に発表した。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など海外のファウンドリ（半導体受託製造）も含めて協力していく。
今回の事業では、ポスト５Ｇで必要となる先端的な半導体を将来的に国内で製造できる技術を確保するために、先端半導体の製造技術の開発に取り組む。
具体的には、２ｎｍ（ナノメートル、ナノは１０億分の１）以降の次世代半導体の製造技術を開発するとともに、国内にない先端性を持つロジック半導体の製造技術を確立する。研究開発期間は５年。
産総研は茨木県つくば市にある事業所に試験ラインを設置し、半導体デバイス（半導体チップ）を生産する海外ファウンドリを含めて「先端半導体製造技術コンソーシアム」を構築する。半導体受託生産大手の台湾ＴＳＭＣはつくば市に研究開発を目的とした子会社の設立を決めている。
経産省は「ポスト５Ｇ」や半導体の技術開発を支援するために２０年度３次補正で９００億円を積み増し、計２０００億円規模でＮＥＤＯに基金が設置されている。これまでにも、５Ｇの情報通信システム開発などで支援を決めている。今回の支援の規模については、交付決定前で変動はあるものの、約４２０億円の予定となっている。
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(清水律子)