パレード・テクノロジーズ、2026年第2四半期は増収も利益減——TTED拡大続く

発行済 2026-08-05 16:34
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パレード・テクノロジーズは、2026年第2四半期において売上高が増加し、統合ディスプレイ製品への需要も強まったと報告した。しかし、外部委託組立コストの繰り返しの上昇が利益率を圧迫し、純利益は減少した。台湾を拠点とする同チップ設計会社によると、2026年第2四半期の売上高は1億3,448万ドルとなり、前四半期比6.61%増、前年同期比0.73%増となった。純利益は前年同期比17.6%減の1,878万ドルに落ち込み、1株当たり利益(EPS)は前年同期の0.29ドルから0.24ドルへと低下した。株価はリアルタイム取引で1.39%上昇し584ドルとなり、前日終値565ドルから上昇した。これは投資家が利益率の圧迫よりも同社の成長見通しを重視したことを示唆している。

主なポイント

  • 統合ディスプレイおよび高速製品への需要拡大を背景に、売上高は前四半期比で増加した。
  • 当四半期中にOSATコストが複数回にわたり上昇したため、売上総利益率が圧迫された。
  • TTED製品は予想を上回るペースで成長し、売上高の15%弱を占めた。
  • 経営陣は、第2四半期が売上総利益率の底となった可能性があり、今後の四半期での改善を見込んでいると述べた。
  • 新たな成長分野として、カスタムASIC類似チップ、データセンター向けケーブル製品、および自動車向け設計が挙げられた。

業績概要

パレードの第2四半期は強弱まちまちの結果となった。売上高は引き続き成長したものの、コストが同社の吸収能力を上回るペースで上昇したため、収益は悪化した。売上高は前年同期の1億3,350万ドルから増加し、複数の製品ラインにわたる安定した需要を反映した。しかし、売上総利益は前年同期比6.06%減の5,406万ドルとなり、純利益は2,279万ドルから1,878万ドルへと減少した。

同社によると、主な要因はOSAT(半導体の外部委託組立・テスト)コストの急激な上昇であった。経営陣は、当四半期中にこれらのコストが複数回上昇し、収益性に予期せぬ下押し圧力をもたらしたと説明した。パレードは、顧客への価格転嫁交渉やより低コストの製造パートナーへの移行によって対応を図っている。

利益率の圧迫にもかかわらず、同社は堅固な財務基盤を維持している。InvestingProのデータによると、パレードはバランスシート上で負債を上回る現金を保有しており、流動比率は5.9と、短期的なコスト上昇に耐えうる十分な流動性を示している。

製品構成も重要な支えとなった。高速製品が売上高の約45%を占め、ディスプレイポート製品が30%、タッチコントローラー製品が10%強、TTED統合ディスプレイソリューションが15%弱となった。TTEDは出荷量が計画を上回り、最も際立った成果を示した。

財務ハイライト

  • 売上高:1億3,448万ドル、前四半期比6.61%増、前年同期比0.73%増。
  • 純利益:1,878万ドル、前年同期の2,279万ドルから17.6%減。
  • EPS:0.24ドル、前年同期の0.29ドルから17.2%減。
  • 売上総利益:5,406万ドル、前四半期比6.35%増、前年同期比6.06%減。
  • 売上総利益率:OSATコストの繰り返しの上昇により圧迫。
  • 売上総利益率(直近12ヶ月):39.2%。
  • PER:29.54倍、株価は妥当な利益倍率で取引されていることを示唆。
  • ディスプレイポート製品:売上高の約30%。
  • 高速製品:売上高の約45%。
  • タッチコントローラー製品:売上高の10%強。
  • TTED統合ディスプレイソリューション:売上高の15%弱。
  • 第3四半期売上高ガイダンス:1億3,900万ドル〜1億5,300万ドル。

実績と予想の比較

当該期間に提供された予想データは同社の報告四半期規模と一致していないため、標準的な予想比較(上回り・下回り)の算出は本稿では意味をなさない。同社の報告実績を用いると、当四半期は売上高が成長した一方で収益性は低下した。

前年同期比では、売上高が0.73%増加した一方、EPSは17.2%減少した。これは、同社が売上を伸ばしたものの、利益率を守るには不十分であったことを意味する。実質的に、当四半期はトップライン(売上高)がボトムライン(純利益)より強い結果となった。

前四半期比では売上高が6.61%増加し、堅調な連続的増収となった。しかし、売上総利益の増加は6.35%にとどまり、コスト圧力が営業レバレッジを制限したことが示された。この結果は、需要は堅調であったものの、売上高の成長だけから推測されるよりも収益の質が劣っていたことを示唆している。

市場の反応

パレードの株価はリアルタイム取引で1.39%上昇し584ドルとなり、前日終値の565ドルから上昇した。株価は52週高値の929ドルを依然として大きく下回っているが、52週安値の463.5ドルからは約26%回復している。

小幅な上昇は、投資家が同社の成長見通しおよびTTED製品の普及の兆しに勇気づけられたことを示唆している。一方で、株価の動きは大きくなく、売上高の増収と利益率の悪化が混在した決算内容に見合ったものとなった。異常な取引量に関する情報は提供されていない。

見通しとガイダンス

2026年第3四半期について、パレードは売上高1億3,900万ドル〜1億5,300万ドル、売上総利益率40%〜44%、営業費用3,300万ドル〜3,600万ドルのガイダンスを示した。経営陣は、第3四半期の利益率は第2四半期からわずかに改善する見込みであり、第2四半期が底となることを期待していると述べた。

同社はまた、複数の成長ドライバーを示した:

  • TTED出荷量は引き続き増加が見込まれ、年間出荷量は500万台超と予測されている。
  • 酸化物型パネル向けの新しいTTEDバージョンが開発中である。
  • 120Hzリフレッシュレートおよびアクティブスタイラス対応の高性能TTEDデバイスがワコムと共同開発中である。
  • 主要顧客向けのTwo種類のASIC類似カスタムチップが2026年第3四半期後半にテープアウトを予定しており、売上への貢献は2027年後半に見込まれている。
  • アクティブ銅ケーブルソリューションおよびPCIe Gen 6ケーブルを含むデータセンター向けケーブル製品は、テスト段階を進んでいる。
  • 自動車向け売上高は2026年に台湾ドル(TWD)1,000万円を超える見込みで、数年以内にTWD 5,000万に達する可能性がある。

経営陣はまた、2026年通期の成長率は2025年比で数ポイント程度にとどまる見通しであり、従来予想の中一桁台〜10%成長から下方修正されたと述べた。同社は、DRAMの価格高騰と以前のCPU不足によりノートPC需要が弱まったことを要因として挙げた。直近12ヶ月の売上高成長率は9.5%を達成したが、同社はそのペースが鈍化すると見込んでいる。

経営陣のコメント

ジー・ジャオ最高経営責任者(CEO)は、TTEDが引き続き主要な成長エンジンとなると期待していると述べた。「TTEDデバイスを含む当社のTT製品は、第3四半期においても成長を続け、売上構成比も上昇するだろう」と述べた。また、同製品が通常のタッチ操作とアクティブスタイラスの両方に対応しており、これによりパレードがノートPC1台当たりのシリコン搭載量を増やせると説明した。

利益率については、ジャオ氏は当四半期中にOSATコストが繰り返し上昇したと述べ、顧客および仕入先と協力してその影響を軽減するよう取り組んでいると説明した。「コスト上昇への対応として、Two方向から取り組んでいる」と述べ、価格調整とよりコスト効率の高い製造への移行を指した。

カスタムチッププログラムについても楽観的な見方を示した。「プロジェクトは順調に進んでいる」とジャオ氏は述べ、テープアウトに向けたシステム設計とエミュレーションについて顧客と緊密に連携していると付け加えた。

リスクと課題

  • OSATコストのインフレ:バックエンド製造コストの繰り返しの上昇が、売上総利益率を引き続き圧迫する可能性がある。
  • ノートPC需要の低迷:DRAMの価格上昇と以前のCPU不足がPC出荷台数に打撃を与えている。
  • ファウンドリーコストの圧力:経営陣は、2027年にファウンドリー価格がさらに上昇する可能性があると見込んでいる。
  • 新製品の実行リスク:TTEDの拡大、ASIC類似チップ、ケーブル製品はいずれも開発の成功と顧客への普及が必要である。
  • 一部の成長分野への依存:将来の楽観的見通しの大部分はTTEDおよび新たなカスタムプログラムに依存している。

質疑応答

アナリストは主に、売上構成、ノートPC需要、利益率の圧迫、および同社の新製品パイプラインの四点に焦点を当てた。

質問はTTEDの成長に集中し、経営陣は予想を上回って拡大しており、現在売上高の約15%を占めると説明した。アナリストはノートPC市場についても詳細を求め、経営陣はメモリ価格によって需要が打撃を受けているものの、CPU供給が正常化し、エヌビディア、クアルコム、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、インテルの新チップが市場に投入される2027年には改善が見込まれると述べた。

利益率に関する質問が通話の多くを占めた。経営陣は、第2四半期の売上総利益率が底となった可能性があり、一部のコスト増加を価格転嫁しつつ、より安価なOSATおよびファウンドリーパートナーへの移行を進めていると述べた。

アナリストはASIC類似カスタムチップについても質問した。パレードは、最初のチップが2026年第3四半期後半にテープアウトする予定で、売上への貢献は2027年後半に見込まれると述べた。同社はこれらのデバイスを大規模かつ複雑なものと説明したが、進捗は順調だと述べた。

その他の質問はデータセンター向けケーブルおよび自動車向け製品に関するものであった。経営陣は、ケーブルのテスト結果は有望であり、EV顧客が車両1台当たりのパレード製品搭載量を増やすにつれて自動車向け売上高が成長していると述べた。

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