ブロードコム(Broadcom Inc)は、半導体及びインフラストラクチャソフトウェアソリューションの設計・開発・提供を行うテクノロジー会社である。【事業内容】半導体ソリューションとインフラストラクチャソフトウェアの2つの事業セグメントを運営する。半導体ソリューション事業には、半導体ソリューション製品ラインとインターネットプロトコル(IP)ライセンスが含まれる。インフラストラクチャソフトウェア事業には、メインフレーム、BizOps、サイバーセキュリティソフトウェアソリューション、及びファイバチャネルストレージエリアネットワーキング(FC SAN)ビジネスが含まれる。複雑なデジタル及びミックスドシグナル相補型金属酸化膜半導体(CMOS)ベースのデバイスとアナログIII-Vベースの製品に焦点を当てた半導体デバイスを開発する。データセンター、テレコム、エンタープライズ、及び組み込みネットワーキングアプリケーションでのデータの移動を管理するための半導体ソリューションを提供する。
AI チップの優位性 | BroadcomのカスタムAIチップが主要テクノロジー企業の間で採用が進み、市場規模は2024年度の150-200億ドルから2027年度には600-900億ドルに成長すると予測されています |
財務基盤の強さ | Broadcomの堅調な財務実績を探ります。2025年度第1四半期のAI関連収益は41億ドルに達し、前年同期比77%の増加を記録しました |
戦略的拡大 | BroadcomによるVMwareの買収について、収益源の多様化と企業向けソフトウェア分野における同社のポジション強化の可能性を詳しく分析します |
市場展望 | アナリストの目標株価は190ドルから285ドルの範囲で、AIと半導体市場の拡大におけるBroadcomの成長見通しに対する楽観的な見方を反映しています |