リンスン・プレシジョン・インダストリーズ(菱生精密工業股分有限公司)は主に集積回路(IC)と半導体部品の包装・加工・試験・販売に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社はスモール・アウトライン・パッケージ(SOP)、シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ(SSOP)、シン・スモール・アウトライン・パッケージ(TSOP)、薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ(TSSOP)、プラスチックリードレスチップキャリア(PLCC)、クワッドフラットパッケージ(QFP)、薄型クワッドフラットパッケージ(TQFP)サービス及びフォトディテクタIC(PD-IC)などを含む集積回路と半導体製品の包装・試験事業を展開する。その製品は消費者エレクトロニクス、自動車電子製品、メモリ製品、通信機器及び電力管理製品に適用される。同社は主に台湾、米州、アジア他の地域及び欧州で事業を展開する。
名前 | 年齢 | 以来 | タイトル |
---|---|---|---|
Shu-Chyuan Yeh | - | 1987 | Chairman & VP |
Sheunn–Ching Yang | - | 2011 | Director |
Ming-Te Tu | - | 2019 | VP & Director |
Shu-Hsun Yeh | - | 2015 | Director |
Tse-Sung Tsai | - | 2019 | President, GM & Director |
Feng-Hsien Shih | - | 2016 | Independent Director |
Wan-Ping Chen | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Chi Wei | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Wen Fang | - | 2019 | Director |
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