ルーメンタム、ドイツ銀行2026年テクノロジー会議：光学接続が加速

2026年8月27日（木）— ルーメンタム・ホールディングス（Lumentum Holdings Inc.）は、ドイツ銀行2026年テクノロジー会議において、データセンター設計の急速な変革から恩恵を受けていると述べた。通信速度の高速化により銅線が物理的な限界に近づく中、光学接続の導入余地が拡大しているという。ルーメンタム（LITE）は旺盛な需要を指摘する一方、製造・サプライチェーン・認定プロセス上の課題が、需要を収益に転換するスピードに影響を与える可能性があると警告した。

主なポイント

• ルーメンタムは、800Gおよび1.6Tシステムが銅線の伝送距離を超えるにつれ、電気接続から光学接続への移行が加速していると述べた。
• 同社は、OCS（光回路スイッチ）需要の拡大と光学技術の普及を背景に、2028年の1株当たり利益見通しを40ドルに引き上げた。
• OCSの出荷量は前四半期比で2倍となり、来四半期には四半期売上高が1億ドルを超える見込みである。
• Cloud Lightは品質問題からの急回復を果たし、2026年度に90%成長、四半期売上高は2億ドルを超えた。
• 経営陣は、近期の最大の制約は資本ではなく、時間・認定サイクル・基板供給であると述べた。

戦略的メッセージ：銅線から光学へ

マイケル・ハールストン最高経営責任者（CEO）は、高速コンピューティングシステムにおける銅線の限界に起因する歴史的なインフラ整備の中心に同社が位置していると述べた。

• 800Gでは、銅線は約10メートルの距離で安定した信号伝送が可能であるという。
• 1.6Tでは、その距離はおよそ2〜3メートルに短縮される。
• その結果、光学接続はデータセンター間の長距離リンクを超え、ラック、クラスター、さらにはサーバー内部のトレイにまで普及しつつある。

ハールストン氏は、この移行が一つの製品カテゴリーに限定されないと述べ、三つの成長領域を挙げた。

• スケールアクロス（データセンター間のリンク）
• スケールアウト（コパッケージド・オプティクスおよびニアパッケージド・オプティクスを含む）
• スケールアップ（ラック内およびトレイ内接続を含む）

同氏は、これらのセグメントは競合するのではなく、相互補完的な関係にあり、顧客が複数のアーキテクチャを同時に採用していると述べた。

財務実績と業績見通し

ルーメンタムは、売上高が前年同期比で2倍となり、次四半期には前四半期比25%の成長を見込んでいると述べた。

• 同社は目標とする営業モデルを予定より1四半期早く達成したと述べた。
• OCSの出荷量は前四半期比で2倍となった。
• OCS売上高は次四半期に1億ドルを超える見込みである。
• 経営陣は2028年の1株当たり利益見通しとして40ドルを新たに示した。

ハールストン氏は、見通しの上方修正は、直近の決算発表以降に最大顧客からの受注が急増したことと、受注残全体の拡大を反映していると述べた。

また、OCS市場は従来の推計より大きいとも述べた。ルーメンタムは現在、総市場規模（TAM）を80億ドルと試算しているが、経営陣はこの数字が過小評価であると考えており、2025年3月のOFC会議で修正が行われる見込みである。

事業アップデート：OCS、EML、Cloud Light

ルーメンタムは、主要製品ラインおよび製造拠点に関する複数のアップデートを提供した。

光回路スイッチ（OCS）事業

• OCSの出荷は、最初のGoogle向け展開を超えて拡大している。
• 複数の大口顧客が現在、同技術を導入している。
• ラック内部での新たな用途が生まれており、OCSは過負荷または故障したGPUやTPUを迂回してルーティングする用途に活用されている。
• 経営陣は、OCSの消費電力および損失面での優位性が顧客との協議を促進していると述べた。

EMLレーザー

• 200G EMLレーザーは、EML売上高全体の4分の1以上を占めるようになった。
• 200G EMLの価格は、100Gレーン速度品の約Two倍である。
• 同社は、200G EML市場における競合は少なく、ルーメンタムとブロードコムが主要サプライヤーであると述べた。
• EMLのシェアは、800Gでの70〜80%から1.6Tでは40〜50%に低下する見込みであるが、出荷数量は増加する見通しである。
• 経営陣は、シリコンフォトニクスが技術的限界に直面する3.2Tにおいて、シェアが再び改善すると見込んでいる。

Cloud Lightシステム事業

• Cloud Lightは、品質・タイミングの問題を経て、2026年度に90%成長を達成した。
• 同事業の四半期売上高は現在2億ドルを超えている。
• 1.6Tモジュールにおいて、InnoLight、Coherent、Eoptolinkに先駆けて市場投入を実現した。
• 経営陣は、1.6Tへの移行においてシグナルインテグリティ（信号品質）エンジニアリングが重要な競争優位であると述べた。
• 粗利益率は業界最高水準の競合他社を下回っており、2027年に向けた製造最適化が次の優先課題である。

製造・生産能力

• QorvoからのGreensboro工場買収は、2028年初頭に初の売上計上、2029年初頭にフル生産体制への移行が見込まれている。
• 同サイトは年間数十億ドル規模の売上に対応できる規模で整備される予定である。
• ルーメンタムは、同工場がNvidiaとの数十億ドル規模の長期契約によって支えられていると述べた。
• 同社はNPO顧客からも同様のコミットメントを求めている。
• 経営陣は、主なボトルネックは資本や設備ではなく時間であると述べた。

ハールストン氏は、タイ、中国、英国の施設を含む同社のグローバル製造拠点が供給の分散化に寄与していると述べた。

将来展望：光学接続の次なる展開

経営陣は、今後数年でデータセンターの構築・接続方法に広範な変革が訪れる可能性があると述べた。

• CPO（コパッケージド・オプティクス）およびNPO（ニアパッケージド・オプティクス）はいずれも近期の成長を牽引すると見込まれており、経営陣はTwo者のアーキテクチャが相互補完的であると述べた。
• NPO顧客の関心は当初の想定より早く高まっており、導入時期は2028年後半〜2029年初頭から2027年後半〜2028年初頭へと前倒しになっている。
• ルーメンタムは、光学レーンの採用率が高いことから、NPOはCPOよりも近期の機会として大きい可能性があると述べた。
• NPOのアプローチとしてTwo種類が浮上している。一つはレーザーを光学エンジンパッケージに統合する方式、もう一つは外部光源（ELS）を使用する方式である。
• Nvidiaは初期のCPO設計においてELSアプローチを採用しており、他のNPO顧客も同様の方向性をたどっている。

さらに長期的な見通しとして、ハールストン氏は2031年までに光学接続がコンピューティングインフラのデフォルトの基盤となる可能性があると述べた。

• NPO、CPO、OCSの大規模普及を見込んでいる。
• 今後12〜18カ月で注目すべき主要指標は「スケールイン」、すなわちトレイ内部の光学リンクであると述べた。
• これはバックプレーンだけでなく、GPUと高帯域幅メモリを接続するものである。
• 帯域幅需要の高まりとともに、光学リンクはラック内部のさらに深い部分へと移行する可能性があると述べた。

ハールストン氏はまた、スケールアクロス需要は、超大型集中型データセンターよりも小規模・分散型データセンターへのシフトという広範なトレンドから恩恵を受けると述べた。

質疑応答のハイライト

質疑応答セッションでは、経営陣が顧客需要、競合環境、供給制約について詳しく説明した。

• OCS需要はGoogle以外にも広がっており、複数の大口顧客がすでに同技術を導入している。
• 最大顧客は直近の決算発表以降に受注を急増させており、これが新たな2028年利益見通しを支える要因となった。
• ルーメンタムは、高品質なEMLがトランシーバーの歩留まりを改善し、プレミアム価格の相殺に寄与すると述べた。
• 経営陣は、中国のCWレーザーサプライヤーを将来的なリスクとして挙げたが、高出力レーザーやEMLへの即時の脅威ではないと述べた。
• 中国サプライヤーは、70ミリワットや100ミリワット製品など、低出力CWセグメントへの参入から始める可能性が高いという。
• ルーメンタムは、NPOパッケージ型EMLモジュールが、ベアレーザーチップの取り扱いを望まない顧客を対象としていると述べた。
• Nvidiaの認定サイクルは、テストおよび信頼性要件のために約1年を要すると述べた。
• 基板供給が重大な制約となっており、日本のサプライヤーおよびAXTとの追加契約締結が進められている。

経営陣は政策リスクにも言及した。米国による中国製トランシーバーの輸出規制はルーメンタムを含む西側サプライヤーに有利に働く可能性があるが、突然の禁輸措置は、中国製トランシーバーが米国市場で依然として大きなシェアを占めているため、供給混乱を引き起こす恐れがあると警告した。また、報復的な対抗措置が基板、アイソレーター、原材料などのサブコンポーネントにも影響を及ぼす可能性があると付け加えた。

市場ポジションと競合環境

ルーメンタムは、業界が光学コンテンツの拡大に向かう中、強固なポジションを維持していると述べた。

• 同社は、1.6Tモジュールの開発がシグナルインテグリティエンジニアリングの重要な試金石となっていると述べた。
• 顧客が電気設計から光学設計へ移行するにあたり、同社の製造能力と製品ミックスが競争優位をもたらすと述べた。
• 経営陣は、シリコンフォトニクス上へのインジウムリン（InP）のヘテロジニアス集積を脅威ではなく機会として捉えている。
• シリコン上に直接成長させたレーザーはまだ商業化されていないが、将来的に登場する可能性があると述べた。

一方、競合環境は変化していくと同社は述べた。一部の顧客が1.6TでシリコンフォトニクスにシフトするにつれてEMLのシェアは一時的に低下するが、光学的限界がより顕在化する3.2Tでは回復すると見込んでいる。

会議におけるルーメンタムのメッセージは明確であった。需要は拡大し、光学技術の採用は広がっており、同社はその需要に対応できる十分な生産能力の構築に取り組んでいる。経営陣によれば、次の試練は光学接続がバックプレーンからトレイ内部へと移行するスピードである。

詳細については、以下の完全な議事録を参照されたい。

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