ジェン・ディン・テクノロジー・ホールディング(臻鼎科技控股股分有限公司)は各種プリント回路基板(PCB)の設計・開発・製造・販売のためのソリューションを提供する。【事業内容】プリント回路基板 (PCB)には、フレキシブル回路基板(FPC)、基板状PCB(SLP)、高密度相互接続(HDI)PCB、リジッドプリント回路基板(RPCB)、集積回路(IC)基板、リジッドフレックスPCB、チップオンフィルム(COF)、及びモジュールなどが含まれる。FPCは、スマートフォン、ノートブック、スマートウェアラブルデバイス、及びその他の多くの製品で使用される。SLPは、製造工程における半導体のパッケージングに使用される。COFは、指紋オンディスプレイモジュール、スマートウォッチディスプレイモジュール、高解像度テレビ及び医療用ディスプレイで使用される。アプリケーションには、携帯電話、コンピューター、ウェアラブル、拡張現実(AR)及び仮想現実(VR)、スマートホーム、その他の消費者製品、データセンター、基地局、ネットワーキング、自動車及び産業用が含まれる。複数の場所に5つの製造キャンパスと20を超える営業所がある。